本篇目录：
- 1、怎样才能看出来笔记本电脑的主板是否已经做过BGA?我买了一个二手笔记本...
- 2、电脑BGA是什么意思?
- 3、电脑主板上的BGA作用是什么?
- 4、请问各位大虾:电脑主板上的BGA芯片采用的是一种怎样的制造工艺?_百度...
- 5、什么情况要做BGA,如何判断?
- 6、怎样看出主板做过BGA
怎样才能看出来笔记本电脑的主板是否已经做过BGA?我买了一个二手笔记本...
，观察焊点 2，看桥芯片附近有没有异常的油，或者桥芯片附近异常干净。3，如果是水洗板...（就是主板本身就异常干净...）那就自求多福。水洗处理过的，基本不可能让你看出有维修痕迹。
观察法：反复查看待修的板子，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方，可以借助万用表量一下。
第一步：使用EVEREST测试软件查看主板和显卡信息 运行检测软件 在主板下，看看主板信息。
拆开看看。对一下官网的防伪码就行了！买二手的话。说实话。你不如买全新的。电子产品。有点问题。很麻烦的。直接找到厂家。二手没售后。
看笔记本底壳螺丝是不是有痕迹 一般没有动过 底壳的螺丝上面都是有个胶皮封扣保护螺丝 把那个胶皮封扣给扣下来 看看螺丝有没有痕迹 没有痕迹就说没有被拆机过。
可以看笔记本反面的标签，看准型号，到网上查配置，或到官方网站去查；原装笔记本的说明书上一般会写主板型号的；在电脑属性上查看主板信息。
电脑BGA是什么意思?
BGA是芯片一种封装形式，由0.2MM-0.76MM锡球点按一设计规律排列在芯片底部，主要用在集成IC及大规模集成芯片上，电脑BGA简单说就是用在电脑上面的BGA封装的芯片。
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积减少，功能加大，引脚数目增多。PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。可靠性高。电性能好，整体成本低等特点。
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。
(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
电脑主板上的BGA作用是什么?
1、从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
2、BGA是芯片一种封装形式，由0.2MM-0.76MM锡球点按一设计规律排列在芯片底部，主要用在集成IC及大规模集成芯片上，电脑BGA简单说就是用在电脑上面的BGA封装的芯片。
3、BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
4、你要知道什么是BGA，它是芯片上的一种球栅阵列。至于植球的作用，举个例子：一个主板上的南桥芯片坏了（BGA芯片），你就需要把南桥从主板上拆下来从新焊接，这时我们就需要来植球，植球本身起一个芯片与主板连接的作用。
请问各位大虾:电脑主板上的BGA芯片采用的是一种怎样的制造工艺?_百度...
1、晶圆涂层 晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料是一种光致抗蚀剂。晶圆光刻显影、蚀刻 首先，在晶圆（或基板）表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上。
2、工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。
3、POFV在PCB广泛应用行业，是一种线路板的设计。可以缩短线路pad与via间的距离，直接将pad设计在过孔上面，简单的来说就是Via in Pad，过孔打在BGA等的贴片焊盘上。
4、有机涂覆工艺可以用在低技术含量的PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面，有机涂覆应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定，有机涂覆将是最理想的表面处理工艺。
什么情况要做BGA,如何判断?
1、BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
2、所有的手机处理器。BGA可以是LGA，PGA的极端产物，也可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。
3、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
怎样看出主板做过BGA
1、打开后盖、键盘等，把主板拿出来，反复的用眼镜去看各个电子元件，有无重新焊接的痕迹，如果呢能找到，就是做过的啦，没找到就没有了，也不排除做过以后你没看出来的情况。当然，不建议你拆主板去看。
2、PP2I系列主板中，如果VDDQ（5V）电源对GND完全短路，一般为大的BGA芯片损坏，另外如果同时VID内核电压与GND完全短路，此时就应注意MOS管是否烧坏。
3、芯片本身与铅无关，有铅无铅只体现在芯片及其他电子元件引脚与PCB板的焊盘之间的焊料上，也就是我们通常说的焊锡。
到此，以上就是小编对于确定主板显卡都是好的但是亮VGA不能开机怎么办的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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