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怎样完整的从电路板上取下零件.??用电烙铁的方法?
使用热风枪拆除表面贴装器件 。热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。电烙铁直接拆卸元器件 。
电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
用 左手拿镊子，右手拿电烙铁，把电路板固定于桌上，这样一个一个的往下卸 ，如果没工具 就去买个 聚焦（喷气）打火机 去烧 很容易就卸下来了，有的话可以用烙铁卸下。
先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。
用紫铜板弯成一段槽钢型的铜活，宽度正好小于芯片引脚宽度，放到两排引脚中间，用电烙铁加热这个槽型铜活，可趁热取下这种IC。当然电烙铁不能太小，与烙铁接触的地方和与 引脚接触的地方也都要焊上锡才行。
使用时用热风吹化IC焊锡部位，用镊子轻轻拔下IC即可。注意加热时间不能过长，焊锡融化即可，以免毁坏元件。
请教如何拆焊电路板上的电容
1、多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。
2、首先把周围的塑料元器件用黄金胶带（隔热）粘贴好。否则会变形，就报废了。准备镊子，待风枪风俗到最大以后，把风枪口对准需要拆下的电容。约10S所有用镊子夹下即可。
3、分点拆焊法：焊接在印刷线路板上的电阻、电容元件，一般只有两个焊点。在元件水平安装的情况下，两个焊点之间的距离较大，可分点拆除，即首先拆除一端焊点的引线，再拆除另一端焊点的引线，最后将元器件拔出。
主板电容如何拆下啊
可以使用吸锡器吸走多余的焊锡，露出主板上的元件插孔，方便新换的电容插入。当然，没有吸锡器的话，也可以使用其它方法来达到目的的。
不一定要用刀头的，30W可以但是有点慢，堆锡法就是用新的锡来为原来的锡预热好熔解。不过我一般都是先用吸焊器把原来的锡先吸下来这样就好拆了。一个带电加热的吸焊器也就是二十元左右。
-工具：大于35W尖头烙铁或（热风枪），松香、焊丝、吸锡器。2-取下电容操作：放置好主板好操作位置-上好锡的烙铁尖头接触焊盘-待焊盘孔锡融化时-拽出一脚。
主板电容鼓了一般是温度高造成的，换个质量好点的可以解决了。
拆焊电容时要注意，电烙铁上容量产生静电，而静电是集成电路的大敌，所以焊接时要断电操作。
怎样用电烙铁拆下主板的电容
1、利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。
2、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
3、步骤/方法如下：主板的背面，在电容的正负脚上涂上焊锡膏。电烙铁停在锡上，吸锡器尽量紧挨.把锡吸干净。再在焊点上加点热，熔点残存的锡，即可拔出电容。
4、主板电容如何拆下用大功率烙铁焊下。注意多加些松香，速度一定要快，主板都是多层板。时间焊长了会损坏内层铜箔造成无法修复。
5、你好！先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆 仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。
到此，以上就是小编对于用电烙铁如何拆焊电阻电容的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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