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热风枪详细资料大全
小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右(如：白光850B热风枪用A1130的喷嘴时风量调1档，温度调5档；不用喷嘴时风量调4档，温度调4档。
电烙铁主要用来拆卸和焊接3个引脚以下的元器件，另外，电烙铁还有一大用处——修复电路板上的断线。热风枪热风枪又称热风焊台。因主板维修中采用的850型热风枪，因此又称为850焊台。
热风枪贴膜热定形方法不但可节省许多处理皱折的时间，而且使汽车贴膜外观更舒适漂亮。汽车贴膜设备用品：剪刀、美工刀、烤枪、白色蜡笔、橡胶T型刮板、长三角塑料刮板、水砂纸、钢板、白色浴巾、麂皮布、棉布、活动扳手、喷壶等。
大功率的一般都是外热型的，而小功率的一般都是内热型(烙铁头套内住发热电阻)。
如何用热风枪焊接主板南桥
温度：热风枪我们新手一般使用温度不要超过380摄氏度的，风速控制在4到5档。熟练了之后再慢慢调整自己觉得合适的温度和风速。
(4)打开加热电源，调整热风量，开始焊接。(5)焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下PCB板。
坦白的说用热风枪取大芯片，难度非常之大，温度不到位时主板芯片易掉点，再一个温度过高易烧坏芯片，芯片最高承受的温度是有条件的，没有人愿意去冒险这么做。
用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。
兄弟们速来,热风枪吹显卡,具体该怎么做
BGA芯片。热风枪权温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
可以用吹风机对着显卡问题部位慢慢绕着圈吹个3~5分钟，等显卡自然冷却后，把风扇压在核心上，将显卡组装回去即可。用吹风机来加热问题部位，是为了使焊锡融化重新连接到PCB板上。
你指的是BGA封装的主芯片么？直接对吹就好，最好有两个热风枪上下一起 加热时注意温度均匀，锡化了用镊子轻轻按压一下，不过这方法不推荐，不到万不得已还是不要尝试。
风枪吹独立显卡上的显存是用直风。直风枪，产热较快，热量集中在枪口，热量更高，适合使用在拆大芯片上。旋风产热较慢，适合拆小零件。
坦白的说用热风枪取大芯片，难度非常之大，温度不到位时主板芯片易掉点，再一个温度过高易烧坏芯片，芯片最高承受的温度是有条件的，没有人愿意去冒险这么做。
用风枪更换主板所有元器件用的温度档和风速档
打开热风枪电源开关。旋转风速调整旋钮，设定合适的风速。右手握住风枪手柄，把风嘴垂直对准元件的脚上进行加热。待焊锡熔化后，左手拿住镊子，取下元件 风枪温度吹芯片设置为400℃左右，风速4-5或适当调低。
BGA芯片。热风枪权温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。对于新手，风枪的风量和温度设定在中间位置稍偏小就好了。还有，取电阻电容就不要用风枪了，一把烙铁就能搞定。
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。热风枪：热风枪由气泵、交流调压电路板、气流稳定器、手柄等组成。气泵等装在机箱内，只有手柄在机箱以外。
\x0d\x0a③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
热风枪在主板上起到什么主作用,详细一下。
热风枪所吹的风温度很高，足以使焊锡融化，这样才能把电子元件从电路板上拆下来，尤其是集成块这种多焊点元件，更容易拆掉。
其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。
“热风枪主要是利用枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与取的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路。
随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。
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