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pcb覆铜如何将铜露在外面
在topsolder层或者botsolder层，那一段不盖绿油，那一段画line或者polygon和fill都是可以的。
布板时，把阻焊（solder）打开，把需要裸露的铜，在该层上布线就可以了。你的铜要裸露多少，就布多少线。
PCB的正面是 Toplayer， 背面是 Bottomlayer， TopLayer 的裸铜面为 TopSolder， 背面的裸铜面为 BottomSolder。
PADS中将大电流线的铜裸露，只需在该位置的阻焊层（TOP SOLDER或BOTTOM SOLDER）划上线（LINE）或填充（FILL）即可。
曝光后，我们直接拿去，把那层膜未硬化的区域全部洗掉，露出裸露的铜，而布线区域的铜，被硬化的膜保护着，没有露出来。
主板底下刮了漏铜不管会怎么样
主板漏铜时间长了会慢慢烂掉。根据查询相关公开信息显示，主板漏铜短时间内不会有什么后果，时间长了会生锈发绿，慢慢的烂掉。
危害就是时间长了有可能会被腐蚀发霉断裂。补救措施可以刷点绝缘漆或用蜡等涂在划伤处，以防止氧化发霉就行了。
如图所示看上去没事儿，划的只是阻焊层，没有伤至了敷铜，也没有划伤线路，不影响主板工作，这种划伤一般售后都不太在意，如果漏铜就另说了。
看情况不会短路，如果划断了可能断路。最好还是用万用表测一下。
不是，是制作工艺质量问题，使用环境不潮气，经常用电脑就无需处理，否则容易，会积尘氧化短路的。 露铜皮有个好处，容易分析线路走向，可能有透明涂层保护的，如没保护层会发黑氧化的。
如果PCB的铜箔没有断一般不影响使用，你不放心可以用点松香或者蜡烛油滴在破损处保护，防止短路受潮。
芯片PCB被刮伤,漏铜了,但是铜没断,会不会影响稳定性?
1、没有关系，只有那些特定的脚位或者元器件受潮后影响较大，这样的纯铜箔部位，不要紧。
2、就描述，简单理解，是可以这样理解。稳定性下降肯定会，只不过手工（焊接）做得好，这个下降不明显。只要不存在虚焊，稳定性跟之前一样。不懂继续问，满意请采纳。
3、例如，焊接时间、焊接气氛、焊接设备的使用方式等因素都可能对焊盘的粘附性和稳定性产生影响。对于焊盘大面积掉锡漏铜的问题，建议检查和优化焊接工艺参数、锡膏质量、焊盘设计和处理方法，以确保焊接质量和可靠性。
4、一般短时间内不会有什么后果，时间长了就会生锈发绿，慢慢的烂掉，这样的做工是不行的啊。
装机时主板划伤露出铜线怎么办?
1、看情况不会短路，如果划断了可能断路。最好还是用万用表测一下。
2、只是漏铜完全不需要处理，先试试工作是否正常，如果确定没有划断，还能正常工作的情况下，可以上点透明指甲油避免可能的腐蚀。
3、具体如下。短路：漏铜部分直接接触到别的电路，会导致电路短路，使设备无法正常工作。腐蚀和氧化：在一些情况下，裸露的铜会与空气或别的物质发生反应，导致腐蚀和氧化。
4、一般不用管的 实在担心 找点绝缘胶布 贴一下 防止进一步氧化就行了。
5、只要铜线没有断开或者没有和其他电路短路，不会影响使用，但是要做好绝缘保护处理。
6、当然可以，只要能把烙铁伸到断线的位置就可以。
到此，以上就是小编对于pcb板漏铜有什么影响的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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