本篇目录：
- 1、南桥芯片是焊接到主板吗
- 2、请教如何焊接IO芯片
- 3、笔记本显卡芯片是怎么焊接到主板上得啊?那么多脚
- 4、关于焊接,如果在主板上焊接了芯片,然后又取了下来,对主板有什么影响
- 5、大家维修液晶主板BGA芯片,焊接用多少度?多长时间?
南桥芯片是焊接到主板吗
南桥芯片长时间的温度过高，会导致主板的寿命，因为南桥芯片是 焊接 的，长时间受热会造成接触不良或脱焊，或是南桥芯片挂载很多东西，也会影响南桥芯片的正常工作。
南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离 CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线 较多，离处理器远一点有利于布线。
南桥芯片是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，一般无散热片覆盖。
请教如何焊接IO芯片
1、清理好引脚后可以稍稍涂一层助焊剂 有黏性然后将IO四边引脚对好后先焊住一个 脚 再固定其他3边各3个脚 此时用烙铁加锡之后再脱掉 焊接IO 不要 用风枪要好点。
2、还可以轻松把IO弄下来把作八个脚固定好了如果不歪的话。就可以用锡进行焊接了。如果过程中有两个脚连接了。可多加点松香。把连接点的锡在IO的那一侧来回的走。把锡分散开。
3、取下芯片后，用 烙铁 将芯片下面的触点 铲平 再上芯片就OK了。
4、万用电路板（5元左右）、单片机（8元左右）、引脚插槽0.2元左右、pnp三极管0.2元左右、导线若干、电源。。把程序编译好，烧录到单片机中，焊接上就可以了。
笔记本显卡芯片是怎么焊接到主板上得啊?那么多脚
那叫做SMT BGA 焊接工艺，大概流程就是 在工厂里一般用钢网在主板上 值焊锡球后 把显卡的BGA芯片对位到主板上，之后用回流焊高温融化焊锡焊接，之后用 X光学设备检测。
是的。笔记本的显卡是和主板焊接在一起的，集成显卡是把显卡核心集成在北桥上的，而独立显卡是指在主板上有一块单独的显卡芯片，是用BGA方式（焊接）封装在主板上的。这样做主要是为了可以节省空间，但是会不容易散热。
显卡芯片有风枪就够了，注意吹的时候要加热均匀，达到温度焊锡会全部融化，用镊子碰一下就下来了。
笔记本的独立显卡都是直接焊接在主板上的。因为需要节省空间，笔记本都显卡都采用这种方式，不能更换。如果真想换显卡，可以采用外置显卡方式，A卡和N卡都有外置显卡，但价格较高。
关于焊接,如果在主板上焊接了芯片,然后又取了下来,对主板有什么影响
1、电路板上焊好的芯片，拆下来能继续用。在拆卸的时候，注意别把引脚弄断弄弯，温度别太高即可。
2、把芯片取下来重新焊接是可以的，只不过这个工程是比较麻烦。一般的维修商都不敢接这样的话，除非去特别专业的维修商店才可以。
3、如果是一个在电路中可有可无的元件，或者作用不重要的元件，电路有可能还可以工作。如果是一个不可或缺的重要元件，电路完全有可能瘫痪。这个要具体情况具体分析。
4、原来手机上的CPU其实是以贴片的形式通过焊锡焊接在主板上，而虚焊则是指CPU与主板之间的焊点出现了剥离现象，从而导致CPU与主板接触不良。
5、怎么说， 一般不会掉， 没有外力作用很少会掉点的。
大家维修液晶主板BGA芯片,焊接用多少度?多长时间?
先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。
每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。 竹帘内听雨 | 发布于2015-07-14 举报| 评论 0 2 无铅的250度左右，有铅的190度左右，250度植球。
跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。nbsp；摩托罗拉V998的CPU，大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。
用返修台焊接BGA，温度是一段曲线，先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。
因为它的密度高，质量高，BGA的芯片焊接温度要高一点，一般是设置在300-500度之间，需要锡充分融化，所以温度不高。集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
我试过。290度的时候取不下来，350取小芯片还可以，取大的就有难度。要加热很长时间（像IO这么大的）。400度以上（我试过415结果把供电芯片烧坏）。风力是2。5-3。5档。
到此，以上就是小编对于芯片与主板的关系的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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