本篇目录：
BGA封装技术的介绍
1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
2、BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。
3、BGA代表球栅阵列（Ball Grid Array），是一种集成电路封装技术。在BGA封装中，芯片的引脚通过焊球连接到底部的金属网格上，然后通过焊接连接到印刷电路板上。
4、BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
5、BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。
6、BGA封装：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。
BGA测试治具如何应用?有什么好处?
第三主要功能，测试治具主要是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行的测试，通过使用测试治具解决工人没有非常纯熟的技术和经验的情况下，也可以迅速地借由测试治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。
使用治具的好处是如果是相同的制品，就算工人没有非常纯熟的技术，也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。但是，对于多样少量的生产模式，使许多个治具的结果，反而造成生产成本提高的缺点。
测试类电子电路主要有射频针，BGA，ATE，FCT以及MDA/ICT等等，主要是应用在MDA/ICT/Function等相关主板检测治具，可在生产过程中将不良主板检测出来。
什么是BGA封装,什么是LGA封装?
1、BGA封装是CPU跟主板焊接死的，不能更换。如下图：LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。
2、BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。
3、BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球，然后将其插入印刷电路板（PCB）上的珠组连接点中。
大家维修液晶主板BGA芯片,焊接用多少度?多长时间?
1、先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。
2、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。 竹帘内听雨 | 发布于2015-07-14 举报| 评论 0 2 无铅的250度左右，有铅的190度左右，250度植球。
3、跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。nbsp；摩托罗拉V998的CPU，大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。
4、用返修台焊接BGA，温度是一段曲线，先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。
到此，以上就是小编对于电视主板各个部件名称的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
