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PCB布线的常见规则?
PCB布线时常见规则大概如下 信号完整性：保证信号的正确传输和抗干扰能力。这包括避免过长的信号线、适当的阻抗匹配和差分信号对的平衡等。 电源和地线：确保足够的电源和地线，并使用宽厚的铜层以降低电阻和电感。
初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
PCB布线的基本规则1） 尽可能缩短信号线的长度。信号线长度越短，电阻和电感就越小，信号传输的速度也越快。2） 将信号线和电源线分开布线。信号线和电源线之间的干扰会导致噪声和杂波，影响信号的传输。
在 PCB 布线过程中，有几个重要的规则和技巧需要注意，以确保良好的电路性能和可靠性： 信号完整性：- 相关信号应尽可能短而直，以减少信号传输延迟和损耗。- 高速信号的差分对称性应得到保持，以减少串扰和噪声。
、PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。
自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
四层pcb板的走线顺序是怎样的?
---top 2---gnd 3--power 4--bottom top/bottom走信号，一层电源，一层地。这样参考和电源平面的问题都解决了。有什么问题可以短我，我可以帮助你。
先设置底层和电源层。“Design”--“Layer stack manager”，点击左边的“top layer”，再点击“Add plane”，会在...一般来说底层最好不要做分割，这样可以保证一个干净和大面积的地平面；电源层分割。
四层板一般是顶层底层走信号，中间走地层和电源层，像楼主这样的用法比较少见，如果是低频低速电路的话，理论上也能行得通。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
制作顺序是从最中间的芯板（5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。内层PCB布局转移 先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。
可以。4层板的一般各层布局是，中间第一层有多个GND的分别铺，可以走少量线。四层板四层板就是采用两个双层pcb，并且在两层之间。
pcb一般走线宽度是多少?
1、一般线宽线距控制到 6/6mil ，过孔选择 12mil（0.3mm），大部分的PCB生产厂商都能生产，并且生产的成本低。
2、~5mm 一般宽度不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的PCB上，间距和线宽一般0.3mm(12mil)。
3、线宽用20mm，这样的话，线会有少许温升；这个要是线宽做不了20mm，可以用12mm顶层和底层同时走线，条件还不允许，可以用12mm单层走线，制板时，大电流的线不加阻焊，裸铜，在生产板子的时候在线上镀锡厚度大于0.2mm。
4、通常PCB设计中线宽的确定是通过对走线上传导的电流类型判定后取经验值：如在双面板中，信号线宽取8到10mils；电源线取20个mils以上；地线采用大规模灌铜(flood)处理、没有被灌铜覆盖的零星地线取20个mils以上。
5、根据线路所要求的峰值电流，从表中反查线宽数值。温度不超过10℃，电压压降不超过100mV。
PCB布线当中,顶层和底层的走线问题?
这到不用了，主要是看你怎么方便好排就怎么样排，可要注意的全是帖片时尽量不要有交叉线和尽量少的过孔。为些玩意可是排起烦的了。这就主要在先布局上要布的好。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
电磁辐射大的话，信号线最好是走内层。但是内层也不一定是稳妥的，与信号层相邻的层，如果有强干扰的走线（音频走线，DCDC震荡信号，USB，I2C走线等等），也一样会影响性能，记住邻层的走线别和信号线平行走线。
到此，以上就是小编对于主板怎么走线好看的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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